使用UV固化設備后的注意事項

目前,，LED的包裝方法有：支架排包裝,，貼片包裝，模塊包裝等,。這些包裝方法是常用的,。
支架是用于生產單個LED器件的第一個支架。 這是我們常用的鉛型發(fā)光二極管（包括水虎魚包）,。 它適用于儀表燈,，城市照明項目，廣告屏和指示器,。,，以及我們較常見的產品和區(qū)域應用。
SMD（SMD）是無鉛封裝,，又小又薄,，uv固化設備非常適合于手機鍵盤顯示屏照明，電視背光源或電子產品說明書的使用說明,，是近年來貼片包裝大方向發(fā)展的方向 尺寸和高功率發(fā)展貼片封裝中的三個或四個LED芯片可用于組裝照明產品,。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在氧化鋁或鋁氮基板上,，有小尺寸,，高封裝密度的封裝數(shù)十個或數(shù)百個LED芯片。 內部電路是混合型,，并且該系列中有多個芯片,。 有幾條平行的道路。 這種包裝主要是為了擴大用電并用作照明產品,。UVled固化
由于包裝的高密度,，應用產生的熱量，熱量是解決應用的主要問題,。 以上的包裝方式使用的照明燈具的生產具有一個共同的特點：熱阻電路的數(shù)量更難于生產高質量的照明燈具,，并且模塊本身與散熱器的連接要求相對較高。 目前，所有包裝方法均為黃色,。 將磷（摻雜釹釔鋁石榴石）和環(huán)氧樹脂按不同比例均勻混合,，直接制成藍色LED芯片，然后加熱固化,。 這種常規(guī)做法具有節(jié)省材料的優(yōu)點,，但是缺點不利于加熱，并且磷光會老化,。 由于環(huán)氧樹脂和熒光粉不是很好的導熱材料,，因此UV固化設備和覆蓋整個芯片會影響熱量。 用這種方法制造LED照明設備顯然不是最佳解決方案,。

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