【UV固化機(jī)價(jià)格】同樣的固化體系，為什么UVLED固化機(jī)比UV汞燈值

時(shí)間:2021-08-09 09:04來(lái)源:未知點(diǎn)擊: 次

UVLED固化機(jī)價(jià)格
目前固化過(guò)程中,，兩種主流固化方式是UVLED固化機(jī)和UV汞燈，購(gòu)買(mǎi)或使用過(guò)這兩種固化方式的朋友應(yīng)該都知道,，UVLED固化機(jī)對(duì)比 UV汞燈價(jià)格 會(huì)更高,。同樣的固化體系，為什么UVLED固化機(jī)價(jià)格更高,，而且還有很多客戶愿意買(mǎi)單,？甚至很多原來(lái)用UV汞燈的客戶后來(lái)把生產(chǎn)線改成了UVLED固化機(jī)？
UVLED固化機(jī)在固化速度,、安全性能,、環(huán)保、操作靈活性等方面無(wú)疑優(yōu)于UV汞燈,。其較高的價(jià)格也是由于成分結(jié)構(gòu),、生產(chǎn)工藝等原因。作為UVLED固化機(jī)廠家,，三昆科技今天帶你了解為什么UVLED固化機(jī)比UV汞燈值錢(qián),。

價(jià)格高的原因
1. 外延的技術(shù)問(wèn)題
目前UV外延片仍然使用現(xiàn)有的藍(lán)光和綠光設(shè)備來(lái)生長(zhǎng)外延結(jié)構(gòu)，藍(lán)寶石襯底仍然是主流,，目前銦鎵氮(InGaN)材料是藍(lán)光和綠光LED的主流,。我們可以利用銦（In）成分的差異來(lái)獲得紅光到UV的波長(zhǎng)范圍,。光電轉(zhuǎn)換效率最大值在 430~450nm 波長(zhǎng)處,，朝向更長(zhǎng)的波長(zhǎng)。它緩慢下降,，并向較短的波長(zhǎng)迅速下降,。當(dāng)波長(zhǎng)低于 380 nm 時(shí)，效率會(huì)降低,。氮化鎵的帶隙寬度為3.4電子伏特(eV),，正好落在365nm波長(zhǎng)處，也是銦鎵氮材料極限,，但是UV短波LED的難點(diǎn)就在于此,。365 納米以下的 UVA LED 有許多問(wèn)題需要克服。我認(rèn)為有兩個(gè)更重要的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn),。[哈]目前這個(gè)問(wèn)題一直困擾著UV LED的擴(kuò)展工程師,，UVC內(nèi)部的量子效率始終低于50%。當(dāng)然,，發(fā)射波長(zhǎng)越短,，其他的P型層和N型層材料需要添加到Al組分中以降低吸光率,，因此氮化鋁(AlN)和uvled固化機(jī)廠家7的生長(zhǎng) （AlGaN）材料更重要。這需要更高的溫度MOCVD系統(tǒng)設(shè)計(jì),，目前主流的藍(lán)光MOCVD系統(tǒng)尚不具備這樣的條件,。
所以，由于這些問(wèn)題的積累,，目前UVA的365nm波長(zhǎng)和UVC波段的外延技術(shù)受到限制,，最終成本居高不下。

上圖是典型的UV外延結(jié)構(gòu)
2示意圖,。芯片的技術(shù)問(wèn)題
在UVLED固化機(jī)生產(chǎn)中,，芯片的問(wèn)題不亞于外延，主要是正規(guī)的芯片工藝已經(jīng)不能滿足要求了,。UVLED固化機(jī)是需要的,，特別是對(duì)于UVLED 380 納米以下的芯片。目前最主流的UVA技術(shù)是垂直結(jié)構(gòu)芯片,。由于垂直結(jié)構(gòu)芯片的發(fā)光面是N型材料,，可以有效減少吸光問(wèn)題。另外,，立式結(jié)構(gòu)的光型穩(wěn)定,，大部分是軸向光，幾乎沒(méi)有側(cè)光,，輻射效率高,，固化過(guò)程中光分布比較穩(wěn)定均勻。目前芯片的垂直結(jié)構(gòu)有硅襯底化學(xué)剝離技術(shù)和藍(lán)寶石襯底激光剝離技術(shù),。由于兩種工藝收率低,，工藝復(fù)雜，成本較高,。單價(jià)是目前貼裝芯片價(jià)格的3~5倍,。.
對(duì)于UVC結(jié)構(gòu)的280nm和265nm，目前主流技術(shù)是倒裝芯片結(jié)構(gòu),，關(guān)鍵問(wèn)題是如何降低氮化鎵UVC的吸光性好歐姆反射電極和N型鋁鎵氮合適歐姆接觸電極也很重要,。
下面是UVLED的三種結(jié)構(gòu)對(duì)比示意圖。從性能和成本來(lái)看,，385nm以上波長(zhǎng)采用廉價(jià)的形式結(jié)構(gòu)和優(yōu)良的垂直結(jié)構(gòu)各有優(yōu)勢(shì),。波長(zhǎng)低于 375nm 的 UVA 適用于垂直結(jié)構(gòu)。由于更好的散熱路徑,，UVC波段適用于倒裝芯片結(jié)構(gòu),。這也是市場(chǎng)上385nm以上的器件很便宜的原因之一，但是UV的波長(zhǎng)越短,，價(jià)格就越高,。