UV膠水固化方法
時間:2021-03-20 08:46來源:未知點擊: 次
UV膠水固化
貼片膠涂布后,,可將組件放入固化爐中進行固化,。 固化是
貼片膠,,這是波峰焊過程中的關(guān)鍵過程,。 在許多情況下,,由于固化不良或
貼片膠固化不良,,固化不完全(尤其是PCB上的元件分布不均勻),,在運輸和焊接過程中元件會掉落。
因此,,應(yīng)仔細進行固化,。 所使用的膠水類型不同,固化方法也不同,。 固化通常使用兩種方法,,一種是熱固化,另一種是光固化,。 依次討論以下內(nèi)容:
1,。 熱固化
環(huán)氧類型
貼片膠使用熱固化。 早期熱固化在烘箱中進行,。 現(xiàn)在,,它大多在紅外回流爐中固化以實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。 正式生產(chǎn)前,,應(yīng)先調(diào)節(jié)爐溫,,并繪制出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線。 制作固化曲線時,應(yīng)特別注意:來自不同制造商的
貼片膠固化曲線和不同的批號將不完全相同,; 即使
同種貼片膠,,用于不同產(chǎn)品的電路板尺寸和組件也不同,因此設(shè)定溫度也會有所不同,。 這經(jīng)常被忽略,。 通常情況下,在焊接IC器件時,,固化后,,所有引腳仍會落在焊盤上,但是在波峰焊
IC引腳之后,,焊盤會移位甚至離開焊盤,,從而導(dǎo)致焊接缺陷。 因此,,為確保焊接質(zhì)量,,我們應(yīng)堅持為每種產(chǎn)品制作溫度曲線,并且必須謹慎行事,。
UVled固化(1)
環(huán)氧膠固化的兩個重要參數(shù)
環(huán)氧樹脂貼片膠熱固化的本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因,。
開環(huán)時發(fā)生化學反應(yīng)。 因此,,在固化過程中,,應(yīng)注意兩個重要參數(shù):一是初始加熱速率;二是初始加熱速率,。 另一個是峰值溫度,。 加熱速率決定固化后的表面質(zhì)量,峰值溫度決定固化后的粘結(jié)強度,。 這兩個參數(shù)應(yīng)由
貼片膠供應(yīng)商提供,,這比僅提供固化曲線的供應(yīng)商更有意義。 它可以使您理解使用的
貼片膠性能,。 圖26是在不同溫度下
貼片膠的固化曲線,。
從圖中可以看出,粘合溫度對粘合強度的影響比時間對粘合強度的影響更重要,。 在給定的固化溫度下,,隨著固化時間的增加,
剪切力略有增加,,但是當固化溫度升高時,,
剪切強度在相同的固化時間內(nèi)顯著增加,但是有時也會出現(xiàn)針孔和氣泡 加熱速度快,。 因此,,在生產(chǎn)中,,應(yīng)首先使用未放入組件的組件
PCB光板點膠,然后將其放入紅外烤箱固化,,并在冷卻后用放大鏡仔細觀察
貼片膠表面是否有氣泡和針孔 ,,如果有針孔,則應(yīng)仔細分析原因,,并找出消除方法,。 制作爐溫固化曲線時,應(yīng)將這兩個因素與反復(fù)調(diào)整結(jié)合起來,,以確保獲得令人滿意的溫度曲線,。(2)固化曲線測試方法
貼片膠紅外回流爐中使用的固化曲線測試方法和儀器與
焊錫膏紅外回流焊爐溫度曲線方法相同,因此在此不再贅述,。 加熱速率和固化爐溫度曲線可以根據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進行設(shè)計,。 除了在出現(xiàn)爭議時與供應(yīng)商進行談判外,您還可以前往相關(guān)的測試部門進行差示掃描熱分析(DSC)以識別膠粘劑的性能,。
2,。 光固化
當使用
光固化膠時時,使用帶有UV的回流焊爐進行固化,,固化速度快且質(zhì)量高,。 通常,連接到回流爐的附加燈的功率為2-3kW,,并且距PCA的高度約為10cm,。10-15秒后,暴露于元件本體的
貼片膠將迅速固化,,并且爐中的溫度將繼續(xù)保持在150-140℃約1分鐘。,,組件下面的膠水可以徹底固化,。
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