UV膠固化方法

貼片膠涂裝完成后,，即可放入固化爐進行固化。 固化是貼片膠——波峰焊工藝中的一個關鍵工序,，很多情況下由于貼片膠固化固化不良或不完全（特別是PCB上元器件分布不均的情況下），元器件在運輸過程中會脫落， 焊接,。
所以,，固化要慎重。 使用的膠水種類不同,，固化方法也不同,。 常用的固化方法有兩種，一種是熱固化,，一種是光固化,。 下面依次討論:
1． 熱固化
環(huán)氧型貼片膠采用熱固化。 早期的熱固化在烘箱中進行,。 現(xiàn)在大多是在紅外線回流爐中固化,，以實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。 正式生產(chǎn)前,，應先調(diào)整爐溫,，制作相應產(chǎn)品的爐溫固化曲線。 制作固化曲線時要注意:貼片膠固化曲線不同廠家不同批號的不會完全一樣,； 即使 1→0← 不同的產(chǎn)品有不同的板尺寸和元件,，所以設定的溫度也會不同。 這常常被忽視,。 經(jīng)常會出現(xiàn)IC器件焊接時,，凝固后所有引腳仍落在焊盤上，但波峰焊IC引腳后會移位甚至離開焊盤而造成焊接缺陷的情況,。 因此,，為保證焊接質(zhì)量，我們要堅持對每個產(chǎn)品做一個溫度曲線,，而且一定要認真做好,。
(1)環(huán)氧膠固化的兩個重要參數(shù)
環(huán)氧樹脂貼片膠熱固化的本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。
開環(huán)時發(fā)生化學反應,。 因此,，在固化過程中，有兩個重要參數(shù)需要注意:一是初始升溫速度,； 另一個是峰值溫度,。 升溫速度決定固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度決定固化后的結合強度,。 這兩個參數(shù)應該由貼片膠供應商提供,，比供應商只提供固化曲線更有意義。 它可以讓你理解使用的貼片膠性能,。 圖26為不同溫度下貼片膠的固化曲線,。[哈]

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